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耐磨陶瓷片材料的高温强度因素

一般说来,离子键耐磨陶瓷片高温强度比共价键陶瓷低一些,高温下坯体的杂质玻璃相会出现较大塑 性导致变形,急剧降低强度,对多晶陶瓷,很大程度上决定于晶界的高温性质。晶粒直径小则质点移动容易,变形速度大,高温强度下降剧烈,晶粒形状的影响尚无定论,一般来说,各向异性明显的晶粒所构成的烧结体强度都高。

气孔增多必然导致降低高温强度。而在高温下,由于裂纹尖端的钝化等原因,使陶瓷材料 (特别含较多玻璃相的材料〉对裂纹和微缺陷的敏感性降低, 这主要体现在对断裂韧性的影响上。材料不同,强度随温度的变化也不一致。其断裂机制由低温下的脆性断裂而转变为高温下的韧性断裂,因此具有一定的脆-韧转变温度。有的陶瓷材料,如Al203、SiC等其强度在温度的变化过程中,特别在脆-韧转变温度附近有所回升,形成峰值。形成峰值的原因主要是由于玻璃相的结晶化和裂纹尖端的应力松弛。由于玻璃相 的存在降低了其高温强度,从这个角度来讲,在制备材料时应尽量不用或少用添加剂,但添 加剂又能促进烧结和致密化。为了解决这个矛盾,提高耐磨陶瓷片材料的高温强度,大都采用两个方法:提高非晶相的软化点或通过热处理促进非晶相的结晶化。

陶瓷片05.jpg


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